3차원 레이저 스캐너

3차원 레이저 스캐너 공동 활용장비 구성

3차원 레이저 스캐너 공동 활용장비 구성
Laser Tracker 본체

Laser Tracker 본체

리플렉터

  • 측정영역:40M(직경)
  • 검사구 측정
  • 기계 구조물 측정 (라인 직진도, 기구물의 직4각도, 각 중요 기계들의 위치도 등)
  • 이송장비의 동적 측정(분석 및 교정)
  • 로봇 반복 정밀도 측정 / 경로 측정
  • 로봇 현장 교정

T-PROBE

  • 측정영엽 : 20M(직경)
  • 숨겨 져 있거나 검사하기 어려운 부분들을
    측정할 수 있는 접촉식 이동 무선 프로브
  • 판넬 및 금형의 기준 측정 도어 Outer panel 스캔시
    lnner panel의 중요 홀 측정 가능
  • 검사구 측정

T-SCAN5

  • 스캔영역 : 20M(직경)
  • 금형 및 판넬 측정용 스캐너
  • POBOT 에 장착하여 자동 스캔 가능
정밀도(MPE) ±15 ㎛ + 6 ㎛/m
Laser 모듈 ADM& IFM
수평각 측정 범위 360
수직각 측정 범위 ± 145
Laser 사용 수명시간 50,000시간(MTBF기준)
센서개수 1개의 정밀 반사구 10개의 LED 다이오드(골고루 분포)
프루브 인식 방식 TKJ 자동 인식 프루브(기본)
연장바 사용 최대 600mm까지 정밀도 보장 (사용자 Calibration 가능)
정밀도 (MPM기준) ±50 ㎛ (최대)+6 ㎛/m
Application - 히든 포인트 측정
- 도어 Quter panel 스캔 시 Inner papel의 중요 홀 측정 가능
- 스타일러스 자동인식
- 측정/완료 등 설정 가능한 4개의 버튼
- 무게 : 670g
- 카본재질의 견고 한 몸체
- 무선 및 배터리 사용의 편의성
- 넓은 측정 영역4에서의 신뢰성 있고 균일한 정밀도

T-Scan Packing

Size 210×380×mm
Weight 1.08kg
Stand-frequency up to 160 lines/second
Working range(measuring depth) ±50mm
Scan width (at Stand-Off) 100mm
Measurement sampling rate up to 210,000 points sec
Minimum point density 0.075mm
Spatial length Accuracy ±26 ㎛ + 4 ㎛/m
Spatial length Accuracy ±16 ㎛ + 4 ㎛/m
Safety Class 2, LEC 60825-1,EN 60825-1
Tracking performance > 1 m/s

시스템 구성 AT901+T-Probe + T-Scam

H사 CMM검토 선행 조건
  • DIE 및 판넬 검사 좌표기준 세팅을 위한 3차원 PROBE 기능을 기본적으로
  • 포함하고 있는 장비, DOH홀 & MCP좌표 측정을 위한 기본 조건
  • 공정판넬 기준 (T-Probe)
  • Probe 기능이 없이는 좌표기능 셋팅이 불가능함.
  • 공정간 판넬 성형성 분석이 불가능함.
  • 좌표기준 데이터가 아닐 경우 에는 역 설계작업 시, 고 정밀도 SCAN DATA
  • 제공이 붙가능함. (후처리 축 설정 문제 발생)

Report 생성

CAD DATA 사전 준비 작업
제품 셋팅 및 DIE BASE 기준 면 검사(T-Probe)
제품 데이터 측정
  • T-Probe에 의한 Base 검증 후, 과/미삭에 대한 보정치 적용.
  • DDH 홀에 의한 Plane-Line-Point 축 설정 (T-Probe)
  • T-Probe에 의한 CAM가공 면 치 웨어면 측정
Report 생성

3차원 레이저 스캐너 공동 활용 활용예제

  1. 제작 DIE에 대한 현장 검증 (T-Probe)
  2. T-Probe 적용 DIE 상/하 기준 3(면)-2(라인)-1(원) 설정
  3. 상/하 웨어 면삭 정도 검증 (T-Probe)
  4. CAM to DIE Scanning lnspection (T-Scan)
  5. DIE 상.하 힌지 면 검수
  6. DIE 상/하 기준에 의한 개별 Report 생성
  7. 성형해석 분석과 제품 분석의 경향 파악 후, 수정방향 선정
  8. 성형분석과 스캐닝 분석의 경향은 MCP의 위차가 같은 경우에 유사하게 나타남.
  9. 수정 공정 선별 후, 공정 별 제품 재 검증